半导体镀膜

晶圆金属化/晶圆背金

薄膜沉积解决方案

●基材:玻璃/硅/碳化硅/氮化镓/PI

●晶圆尺寸: 4 inch/6 inch/8 inch/12 inch,最大 600mm

●沉积方式: 电子束蒸发镀膜/磁控溅射镀膜/原子层沉积/离子束溅射/PECVD/LPCVD

●可沉积材料:（部分材料不支持12寸）

金属材料:Au/Ag/Cu/Al/Cr/Ti/Ni/Pt/Mo/Al

非金属材料：Sio2/ITO/TiO2/HfO2/ZrO2/Ta2O3/ZnO/Ga2O3/

NIO/CeO/Al2O3/ZnO/Ta2O5/Ti3O5/MgF2/SiN/

Alpha-Si/AlN

光学镀膜：可见光波段及近红外波段镀膜，窄带，

长短波通

●应用: MEMS/IGBT/ARVR

●优点：多种沉积方式，多种薄膜材料满足您的多样化的需求

●膜厚均匀性：5%/3%/1.5%

另外：提供对标肖特的带TiO2涂层高折射率玻璃晶圆，可以采用电子束蒸发镀膜和原子层沉积镀膜两种工艺进行膜层沉积，可以3%的膜厚均匀性，同时针对AR行业纳米压印衍射聚合物混合光波导，采用原子层镀膜技术，最低可以实现75度的TiO2复杂结构薄膜保形均匀沉积，最大限度保证衍射光波导的形貌和折射率稳定。

基片材质：硅晶圆

膜层：Cr+Al

低压化学气相沉积Si3N4

基片材质：硅晶圆

膜层：SiO2+Si3N4